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半導體設備廠蔚華科(3055)董事長秦家騏今天表示,當前營運重心是發展自製設備,矽穿孔(TSV)檢測設備已出貨客戶,並推出TGV微裂紋快速掃描系統,瞄準先進封裝玻璃通孔(TGV)檢測商機。
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